變頻器自動測試系統(tǒng)發(fā)展趨勢預測?

　　變頻器自動測試系統(tǒng)與自動測試系統(tǒng)發(fā)展趨勢預測。在現(xiàn)代工業(yè)設備中，自動測試系統(tǒng)和變頻器自動測試系統(tǒng)是不可或缺的一部分的理由，還可由以下兩方面來看，傳統(tǒng)的工業(yè)設備如在其上增加了必要的自動測試系統(tǒng)，配備精密測量部件(附件)，則其功能和精度可以提高，便于用戶操作和維護，安全等級也可以提高，設備可以增值;工業(yè)設備作為自動化系統(tǒng)的控制對象或作為自動化系統(tǒng)的一部分，應該能與自動化系統(tǒng)的三部分(檢測、控制、執(zhí)行)相兼容或提供接口，使之集成為一個有機的整體，無論是單機自動化或作為大型自動化裝置的一部分，都使該工業(yè)設備的用途擴大。綜上所述，作為工業(yè)設備本身增加自動測試系統(tǒng)和變頻器自動測試系統(tǒng)、測量儀表或提供接口，是傳統(tǒng)設備更新?lián)Q代的必要條件。

　　近年來，自動測試系統(tǒng)正處于傳統(tǒng)型向新型自動測試系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型自動測試系統(tǒng)的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力自動測試系統(tǒng)(如上述EJX變送器)。微電子機械加工技術，包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。MEMS的發(fā)展，把自動測試系統(tǒng)的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。自動測試系統(tǒng)的變頻器自動測試系統(tǒng)，在微電子技術基礎上，內(nèi)置微處理器，或把微自動測試系統(tǒng)和微處理器及相關集成電路(運算放大器、A/D或D/A、存貯器、網(wǎng)絡通訊接口電路)等封裝在一起完成了數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化、系統(tǒng)化。(注：MEMS技術還完成了微電動機或執(zhí)行器等產(chǎn)品，將另作文介紹)網(wǎng)絡化方面，目前主要是指采用多種現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)(互聯(lián)網(wǎng))，這要按各行業(yè)的特點，選擇其中的一種或多種，近年內(nèi)流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。

　　除MEMS外，新型自動測試系統(tǒng)的發(fā)展還有賴于新型敏感材料、敏感元件和納米技術，如新一代光纖自動測試系統(tǒng)、超導自動測試系統(tǒng)、焦平面陳列紅外探測器、生物自動測試系統(tǒng)、納米自動測試系統(tǒng)、新型量子自動測試系統(tǒng)、微型陀螺、網(wǎng)絡化自動測試系統(tǒng)、智能自動測試系統(tǒng)、模糊自動測試系統(tǒng)、多功能自動測試系統(tǒng)等。

　　多自動測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)技術正在形成熱點，它形成于20世紀80年代，它不同于一般信號處理，也不同于單個或多個自動測試系統(tǒng)的監(jiān)測和測量，而是對基于多個自動測試系統(tǒng)測量結果基礎上的更高層次的綜合決策過程。有鑒于自動測試系統(tǒng)技術的微型化、智能化程度提高，在信息獲取基礎上，多種功能進一步集成以致于，這是必然的趨勢，多自動測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)技術也促進了自動測試系統(tǒng)技術的發(fā)展。多自動測試系統(tǒng)數(shù)據(jù)的定義概括：把分布在不同位置的多個同類或不同類自動測試系統(tǒng)所提供的局部數(shù)據(jù)資源加以綜合，采用計算機技術對其進行分析，消除多自動測試系統(tǒng)信息之間可能存在的冗余和矛盾，加以互補，降低其不確實性，獲得被測對象的一致性解釋與描述，從而提高系統(tǒng)決策、規(guī)劃、反應的快速性和正確性，使系統(tǒng)獲得更充分的信息。其信息在不同信息層次上出現(xiàn)，包括數(shù)據(jù)層(像素層)、特征層、決策層(證據(jù)層)。由于它比單一自動測試系統(tǒng)信息有如下優(yōu)點，即容錯性、互補性、實時性、經(jīng)濟性，所以逐步得到推廣應用。應用領域除軍事外，已適用于自動化技術、機器人、海洋監(jiān)視、地震觀測、建筑、空中交通管制、醫(yī)學診斷、遙感技術等方面。